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項(xiàng) 目

2012

2013

2014

2015

層 數(shù)

38L

40L 

40L

42L

線(xiàn)寬/間距

內(nèi)層

3/3MIL

3/3MIL

3/2.5MIL

2.5/2.5MIL

外層

3/3MIL

3/3MIL

3/2.5MIL

2.5/2.5MIL

最小機(jī)械鉆孔孔徑

6MIL

6MIL

4MIL

4MIL

板厚孔徑比

20:1

25:1

30:1

30:1

銅 厚

8 oz

10 oz

12 oz

12 oz

阻抗控制

±5%

±5%

±5%

±3%

材 料

高頻、微波材料

M

M

M

M

無(wú)鹵素材料

M

M

M

M

無(wú)鉛材料

M

M

M

M

混壓

M

M

M

M

金屬基、芯

M

M

M

M

高Tg厚銅繞組

M

M

M

M

HDI

3＋N＋3

S

P

M

M

4＋N＋4

R&D

S

P

M

激光盲孔電鍍填孔

P

M

M

M

最小激光鉆孔孔徑

4MIL

4MIL

3MIL

3MIL

剛撓結(jié)合

層數(shù)/撓性層數(shù)

20/10

20/10

20/10

20/10

線(xiàn)寬/線(xiàn)距

3.5/3.5MIL

3.5/3.5MIL

3/3MIL

3/3MIL

最小機(jī)械孔孔徑

8MIL

6MIL

6MIL

4MIL

鋁基&銅基

探深加工能力

±0.05MM

±0.05MM

±0.03MM

±0.03MM

階梯板控深能力

±0.1MM

±0.1MM

±0.1MM

±0.1MM

嵌入式

埋入式電容、電阻

M

M

M

M

埋磁芯

M

M

M

M

埋光纖

M

M

M

M

表面處理

OSP、沉金、選擇性電金、金手指、沉錫、熱風(fēng)整平、噴純錫、沉銀

SMT組裝

PCB 尺寸：50*50mm-510*460mm；板厚：0.2-3mm；SMD元器件封裝：0201；最小節(jié)距 ：0.3MM≤PITCH

PCB設(shè)計(jì)

計(jì)算機(jī)、光網(wǎng)絡(luò)、工控、多媒體、通信類(lèi)等高速多層高密度PCB布局布線(xiàn)設(shè)計(jì);線(xiàn)寬/間距： 75/75; 層數(shù)：34L; 高速信號(hào)： 12G差分;單板BGA數(shù) ：30; 單板PIN數(shù)：40000;                

備注

R&D:研發(fā)階段;   S:樣品;   P:小批量;   M:常規(guī)生產(chǎn)